(资料图片)

中粮科技融资融券信息显示，2023年1月4日融资净偿还152.42万元；融资余额6.13亿元，较前一日下降0.25%。

融资方面，当日融资买入936.93万元，融资偿还1089.35万元，融资净偿还152.42万元。融券方面，融券卖出600股，融券偿还1.49万股，融券余量112.32万股，融券余额954.73万元。融资融券余额合计6.22亿元。

中粮科技融资融券交易明细（01-04）

中粮科技历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。